新品發(fā)布丨高性能壓力傳感器MPM271，重磅上市！

MPM271采用高性能擴(kuò)散硅芯片，封裝在Ф19mm的316L不銹鋼結(jié)構(gòu)內(nèi)。產(chǎn)品采用O型圈設(shè)計(jì)，內(nèi)部填充硅油，可輕松應(yīng)對(duì)腐蝕介質(zhì)測(cè)量，并能為客戶提供OEM服務(wù)，適應(yīng)更多復(fù)雜現(xiàn)場(chǎng)需求。

MPM271在封裝中使用陶瓷基板，采用激光調(diào)阻技術(shù)，對(duì)溫度補(bǔ)償和零點(diǎn)輸出進(jìn)行了精密調(diào)校，并且可通過(guò)修調(diào)增益電阻，提供凈滿度輸出在3.012V±0.1的信號(hào)。

選擇MPM271的理由

基于麥克傳感50余年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)重磅打造，MPM271傳感器性能強(qiáng)大：非線性達(dá)±0.1%FS；-20~85℃超寬溫度補(bǔ)償范圍；修調(diào)增益電阻，使得產(chǎn)品具備良好的一致性、可互換性，能夠成為替代進(jìn)口的強(qiáng)有力選擇。

MPM271擁有專門(mén)的自動(dòng)化產(chǎn)線，大大縮短交付周期。同時(shí)配置專業(yè)的營(yíng)銷和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，滿足客戶特殊使用需求。

特性與參數(shù)

● 歸一化輸出，±1%可互換性，增益3.012V輸出

● 無(wú)應(yīng)力封裝

● 寬溫度補(bǔ)償范圍-20℃～ 85℃

● 長(zhǎng)期穩(wěn)定性可達(dá)±0.1%FS/年

● 產(chǎn)品外形、輸出可定制

● 零 / 滿熱遲滯±0.05%FS(典型)

*在25℃基準(zhǔn)條件下測(cè)試